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白米飯——垃圾食品之王 俗語有雲：人吃五穀雜糧，難免會生病！這麼通俗的一句話，卻很少引起人們的思考！ 不知古人是否也意識到米飯的危害！所以，造字時，將飯字造得如此明白，拆開看這字，食+反=飯”，意識就是吃反了！怎麼吃反了呢？另外一個中文字更清晰地表示了祖先對白米飯的看法“粕”，這個拆開了“白米=粕”，取其精華，去其糟粕，意識就是應把米的穀殼、米胚芽留下來，把白米倒掉。 現代營養學家從米殼中提取了至少兩種營養素，在癌症腫瘤疾病及類風濕關節炎方面有很高的療效，一個叫做：“IP6”一個叫做 “1，3，β葡聚糖”，而米殼中所包含的蛋白質、維生素B、維生素E，也都被證明對人體有很大的好處。遺憾的是，我們堅持倒過來“ 去其精華，取其糟粕”，並且拿這個糟粕作為我們一日三餐的主食， 並且堂而皇之地將“粕”，放在了食物金字塔的最下端 ，誘導大眾像著了魔一樣，每天堅持要吃上一碗。 拿米飯作為主食，實際上是在改革開放之後，富裕起來的中國人，才真正能夠完成的任務！在此之前，多數人分不到多少米，一直到八十年代初，中國還在發行糧票，可見人民始終沒有足夠的白米飯的來源，必須用南瓜、土豆、芋頭、大豆、地瓜，來替代主食米飯，殊不知，這就是當時的人很少有高血 壓、心臟病、糖尿病、癌症等慢性疾病的重要原因之一。 南瓜、地瓜、土豆、芋頭、大豆，可以提供豐富的纖維、維生素、 礦物質、蛋白質、植物脂肪的來源，很足夠卻不過量的碳水化合物（ 糖）的來源，白米飯完全不同，幾乎不含有蛋白質、脂肪、維生素、礦物質——只有澱粉、只有糖。按世界衛生組織對垃圾食品的定義：高糖、高熱量、低蛋白質、低維生素、低礦物質、低纖維，白米飯是最符合垃圾食品的食物！其升糖指數高達87，與油炸馬鈴薯條一樣危險！ 那個外婆拿著勺子逼孫子吃下一口口的米飯，便正在培養小孩以垃圾食品為主食的習慣！外婆、奶奶因為歷史原因，對米飯有著無限的敬意，他們將貧窮時代留下的印記 ，努力轉移到兒女，子孫身上！ 即使是小米、糙米、黑米的含糖量同樣不可忽視。100地瓜含糖只有27克！100土豆含糖17克，100克西瓜含糖8克，100克哈密瓜含糖7克，但每100克穀類含糖有76克左右。很多糖尿病病人被錯誤地告知不要吃水果，卻無所顧忌地一碗一碗吃著白米飯——相當於一碗一碗的糖！ 美國哈佛醫學院在2002年修改了食物金字塔，...

什么是LDS(Laser-Direct-Structuring)? LDS(Laser-Direct-Structuring)激光直接成型技术是指利用数控激光直接把电路图案转移 到模塑塑料原件表面上,利用立体工件的三维表面形成电路互通结构。 ✦原理: ✦优点: 1、制程简单,性能稳定,一致性好,精度高,激光系统耐用、少维护; 2、制造流程短,无需电路图形模具,成本低,环保; 3、可实现3D表面的复杂电路,同时容易实现设计变更。 4、增强了的空间的利用率,让智能手机的机身能够达到一定程度的纤薄 ✦应用: LDS技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及.医疗级助听器。目前最常见的在 於手机天线,一般常见手机天线内建方法,大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳 或是将金属片直接贴在手机背壳上,LDS可将天线直接雷射在手机外壳上,不仅避免内部手机 金属干扰,更缩小手机体积。 LDS的标准制程 1. 射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。 2. 雷射活化(LaserActivation)。此步骤透过雷射光束活化,藉由添加特殊化学剂雷射活化使 物体产生物理化学反应行成金属核,除了活化并形成粗糙的表面,使铜在金属化过程中在塑料 上扎根。 3. 电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤,在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电 镀5~8微米的电路,如铜、镍等,使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。 4. 组装(Assembling)。 LDS产业链分析 围绕LDS技术的产业链可分为三大块:(1)原材料;(2)设备;(3)下游应用。 1. 原材料选择 概括而言,目前可用于LDS成型的材料包括以下种类: ✦聚酰胺类:PA6/6T(BASF)、PA4T(DSM)、PA-MXD6(MEP,三菱工程塑料)、 PA6T/XPA10T(Evonik)、增强PA1010(EMS)、β射线交联PA66(PTS集团); PPA(RTP, SABIC IP); ✦聚碳酸酯类:包括RTP, MEP, SABIC IP, Lucky Enpla(韩国乐喜), 中塑新材料, 金发都有 相应的PC LDS品级; ✦聚酯类:主要为PBT(Lanxess, 中塑...