什么是LDS

什么是LDS(Laser-Direct-Structuring)?

LDS(Laser-Direct-Structuring)激光直接成型技术是指利用数控激光直接把电路图案转移
到模塑塑料原件表面上,利用立体工件的三维表面形成电路互通结构。
✦原理:

✦优点:
1、制程简单,性能稳定,一致性好,精度高,激光系统耐用、少维护;
2、制造流程短,无需电路图形模具,成本低,环保;
3、可实现3D表面的复杂电路,同时容易实现设计变更。
4、增强了的空间的利用率,让智能手机的机身能够达到一定程度的纤薄

✦应用:
LDS技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及.医疗级助听器。目前最常见的在
於手机天线,一般常见手机天线内建方法,大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳
或是将金属片直接贴在手机背壳上,LDS可将天线直接雷射在手机外壳上,不仅避免内部手机
金属干扰,更缩小手机体积。
LDS的标准制程
1. 射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。

2. 雷射活化(LaserActivation)。此步骤透过雷射光束活化,藉由添加特殊化学剂雷射活化使
物体产生物理化学反应行成金属核,除了活化并形成粗糙的表面,使铜在金属化过程中在塑料
上扎根。

3. 电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤,在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电
镀5~8微米的电路,如铜、镍等,使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。

4. 组装(Assembling)。

LDS产业链分析
围绕LDS技术的产业链可分为三大块:(1)原材料;(2)设备;(3)下游应用。

1. 原材料选择
概括而言,目前可用于LDS成型的材料包括以下种类:
✦聚酰胺类:PA6/6T(BASF)、PA4T(DSM)、PA-MXD6(MEP,三菱工程塑料)、
PA6T/XPA10T(Evonik)、增强PA1010(EMS)、β射线交联PA66(PTS集团);
PPA(RTP, SABIC IP);

✦聚碳酸酯类:包括RTP, MEP, SABIC IP, Lucky Enpla(韩国乐喜), 中塑新材料, 金发都有
相应的PC LDS品级;

✦聚酯类:主要为PBT(Lanxess, 中塑);朗盛另外还有PBT/PET 合金品级。

✦PC/ABS合金类:相应的厂家包括RTP, MEP, 台湾华宏(Wah Hong),SABIC IP, Lucky
Enpla, 中塑, 金发。

✦LCP:Ticona(目前统一以Celanese集团对外), RTP。

✦其他材料包括:COP(Zeon公司 ), PPE(或叫PPO, Premix Oy), PEEK(Eisinger公
司)。
此外,还有公司专门推出阻燃品级,如DSM, MEP, SABIC IP, Lucky Enpla, 金发。